BGA返修系统采购项目 采购公告
一、项目基本情况
1.项目名称：BGA返修系统采购项目
4.采购需求：
本项目内容为BGA返修系统采购项目
二、技术要求
1. 设备名称及数量
BGA返修系统1套。
2.设备及配件主要参数：
1.可编程温度曲线，温度范围最高350℃可调，温控精度±1℃以内；
2.适应不同封装芯片的焊接需求，芯片适用范围
最大100x100mm（Max），最小3×3 mm （Min），提供以下规格热风嘴：
10x10mm，15x15mm，20x20mm，25x25mm，30x30mm，35x35mm，40x40mm，45x45mm，50x50mm，55x55mm，60x60mm，65x65mm，70x70mm，75x75mm，80x80mm，85x85mm，90x90mm，100x100mm，105x105mm，RDIMM-DDR5、UDIMM-DDR5；
3.独立控制的三温区，上部热风、下部热风、底部红外预热组合，上下温区均可设置至至少8段温度控制；
4.加热功率
上部≥2400W，底部≥2400W，预热温区4800W
5.PCB适用尺寸
632×520mm （Max） 6×6 mm （Min）
6.精微调机构，XY轴；
高清工业 CCD 高精度数字视像系统，具有分光、放大、缩小和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，实现精确对位，对位精度可达±0.01mm，确保了元器件的精确贴装；在对位过程中，可操控相机镜头前后左右自由移动，全方位观测 BGA 芯片的对位状况，保证对位的精确度，返修完成后也可对 PCB 全方位观察,防范和杜绝“观测死角”的问题产生；
8.摄像头
视觉对位相机，分辨率≥200万像素，光学放大倍数20倍以上连续变焦；
9.操作方式：工控机+显示器+键盘鼠标或者触摸屏；
10.桌面式，尺寸小于L1200*W1200*H960mm；
11.作为附件提供BGA 植球加热台，具有回焊炉功能，满足锡膏预热、活化、加热和冷却条件，室温至300度可调; 采用数显仪表控温，K型热电偶探温，温度精准、波动小;在同等条件下，可同时焊接不同规格 BGA 芯片，焊接结束后具备报警功能； 配备高温布，防止 BGA 芯片损伤；外型盒式设备，外形尺寸建议不大于400mm×400mm×200mm（L×W×H）
以上要求必须全部满足
三、资格要求（须同时满足）
（1）在中华人民共和国境内依法注册，具有独立法人资格；
（2）能够为项目提供专门的服务团队，须具备服务团队（含技术人员）不少于3人（须提供售后服务团队人员清单）；
供应商信誉要求：
（1）未被中国执行信息公开网（https://zxgk.court.gov.cn/）列入失信被执行人；
（2）未在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）被列入失信被执行人、企业经营异常名录、重大税收违法案件当事人名单；
（3）竟标截止日前三年内在中国裁判文书网（https://wenshu.court.gov.cn/）中竟标人或其法定代表人无行贿犯罪行为记录；
（4）未处于被责令停产停业、暂扣或者吊销执照、暂扣或者吊销许可证、吊销资质证书状态；
（5）无进入清算程序，或被宣告破产，或其他丧失履约能力的情形；
（6）无法律法规规定的其他情形。
资料提交要求：（1-6）项提供信誉证明截图或承诺书。
四、付款方式
本项目人民币交易，货到验收合格后30个工作日内付90%,质保期满后付余款10%，付款前须收到供应商等额合法13%增值税专用发票。采购人将通过银行转账方式付款，因银行造成的延误采购人不负任何责任。响应方需提供国内银行资料和发票。不接受本付款条件的，将按放弃处理。
四、报名截止时间
凡有意参加竞争者，请在2026年4月8日12:00 之前将公司简介、营业执照、资质证书、法人授权委托书、法人与受托人身份证复印件、联系方式（姓名、电话、邮箱）等材料扫描件（加盖公章）以邮件的形式送达我司：
注：报名邮件主题必须为以下格式：BGA返修系统采购项目-XXXX 公司(全称)。时间和相关事宜另行通知。
五、联系方式
有关此次采购之事宜，请以邮件形式向采购单位查询。
采购单位：中国恒峰g22国际科技集团股份有限公司
联系人：李洋
联系电话：15245542367
地址：深圳市南山区恒峰g22国际大厦2号楼4楼
中国恒峰g22国际科技集团股份有限公司
2026年4月
